ピコ秒レーザー 穴あけ・切断装置
ガラスや透明材料にパルスエネルギーの高いピコ秒レーザーと焦点深度の深い独自開発のレーザービアカッターを組み合わせることで
厚板（t≧25mm）の切断と穴あけが可能になりました。
製品情報
| 製品分類 | ロボット | ||
|---|---|---|---|
| カタログ | 無 | ||
| カタログ名 | |||
| カタログファイル | |||
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▼ 国際画像機器展2026 プラチナスポンサー ▼
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ガラスや透明材料にパルスエネルギーの高いピコ秒レーザーと焦点深度の深い独自開発のレーザービアカッターを組み合わせることで
厚板（t≧25mm）の切断と穴あけが可能になりました。
| 製品分類 | ロボット | ||
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| カタログ | 無 | ||
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