(株)リンクス '09画像センシング展(6/10-12) 出展のご案内 『出展企業セミナー』『HALCONストリート』見どころ  
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   2009年6月4日(木)
(株)リンクス '09画像センシング展(6/10-12) 出展のご案内 『出展企業セミナー』『HALCONストリート』見どころ
'09画像センシング展 出展のご案内
2009年6月10日(水)から12日(金)までパシフィコ横浜にて開催される画像センシング展に出展します。本号では展示会に先立ち、共同出展やセミナーの見どころをご紹介します。

出展企業セミナーのご案内
先日弊社が開催したマシンビジョンソリューションセミナーのアンケート結果にも見られるように(アンケート集計結果はこちら)、近年注目を浴びているアプリケーションとして、ラインスキャンシステムおよび三次元画像処理が挙げられます。弊社のソリューション部ではこのような分野のお客様に、密接な技術支援をご提供することで様々な成功を収めてきました。

特にラインスキャンシステムでは、HALCONの処理機能を有効活用させるだけでなく、カメラやレンズの選定から、搬送系などを含めた制御環境の構築まで提供します。

特にカメラやレンズ、FPGA処理については、今までのリンクスのビジネス範囲を超える新たなサービスを開始しました。詳細は本セミナーにてご紹介します。一般公開は致しませんので、是非ともこの機会にセミナーへご参加ください。

また、三次元画像処理についても、HALCONのコア技術の革新が確実にお客様の設備の付加価値を向上させています。これらの最新情報と、今後の方向性についても若干ではございますがご紹介いたします。

皆様のご参加を心よりお待ちしております。
日時 2009年6月11日(木) 12:30〜13:20
2009年6月12日(金) 13:30〜14:20
お申込みURL 6月11日(木)
http://www.adcom-media.co.jp/sensing/11_3.html
6月12日(金)
http://www.adcom-media.co.jp/sensing/12_4.html
講演内容 「ここまできた! 画像処理コア技術の進化と応用 〜新たな市場を切り拓いたリンクスソリューションの実例〜」
講演者 株式会社リンクス 代表取締役 村上 慶
リンクスソリューション部が手がけた注目のアプリケーションを一挙公開。特にライ ンスキャンシステムや、三次元画像処理システムの構築に携わる方々は必見の内容。液晶パネル、太陽電池、ロボットビジョンなどの実例を用いて、カメラやレンズなどの推奨コンポーネントも紹介します。コア技術の進化がアプリケーションの応用範囲を拡大する、その最新動向をご覧ください。

共同出展 『HALCONストリート』 出現!
'09画像センシング展においても、昨年の国際画像機器展で大盛況しました『HALCONストリート』が出現します。9社ものパートナー企業殿が一堂に会し、16ブースもの巨大スペースにてHALCONを用いた多彩なデモ機を展示いたします。
HALCONの機能性に各社様独自のノウハウが加わり、難解な検査要求、大容量画像処理、高速化を実現する多種多様なソリューションをご覧いただけます。是非 『HALCONストリート』 にお立ち寄りください。
<共同出展パートナー殿> ※あいうえお順

・ 株式会社オービット 殿
・ 株式会社ソフトサービス 殿
・ 第一実業ビスウィル株式会社 殿
・ テクニカルシステム株式会社 殿
・ 東海ソフト株式会社 殿
・ 株式会社ハイテックス 殿
・ パシフィックシステム株式会社 殿
・ 株式会社丸由製作所 殿
・ ミツテック株式会社 殿
HALCON ストリート イメージ図 ブース番号: 30〜39
HALCON ストリート イメージ図
ブース番号: 30〜39

LinXブース見どころ
LinXブースでは、近年ますます需要拡大を見せる三次元画像処理やラインセンサーによる大容量画像処理に焦点を絞り、三次元機能や並列処理による高速化、欠陥検出などHALCONの高い機能性を駆使した多彩なデモ機を展示いたします。世界最先端の画像処理技術を是非体感ください。

■ 単眼カメラによる三次元ピッキングデモ
HALCON 9.0から全く新たな1台カメラによる三次元パターンマッチング機能 『特徴点サーチ透視歪マッチング』、『可変形状サーチ透視歪マッチング』 が実装されました。これら2つの新手法をロボット駆動と組み合わせ、ピッキングアプリケーションを展示します。

■ ステレオビジョンによる高精度三次元計測
HALCON 9.0の新機能 『可変形状サーチ透視歪マッチング』とステレオビジョン手法を組み合わせ、ICチップの足の高さを高精度に計測します。紙の厚み程度の高さ変動にも対応するHALCONの高精度な三次元計測デモを是非ご覧ください。

■ 光切断法による三次元形状計測
レーザー形状の変化を画像処理で高速に検知することで三次元形状を復元する光切断法のデモを展示します。パーシャルスキャン機能により1秒間に数千フレームの取り込みを可能にするBASLER社カメラ・A504kをHALCONと組み合わせることで、高精度かつ容易に三次元画像処理を実現することが可能です。

■ ラインセンサーによる超高速・大容量画像処理
最速・最高性能を誇る画像入力ボード・GINGAシリーズの性能を、世界最速の取り込み速度を誇るBASLER社カメラ・sprintを用いて実演します。140kHzもの高速ラインセンサーの性能を最大限に引き出し、かつHALCONの高速画像処理機能と組み合わせることで、超高速・大容量画像処理を実現します。

■ バリエーションモデル手法による超精密欠陥検査
高精度な欠陥検査を実現するHALCONのバリエーションモデル手法をデモ機にて紹介します。良品との微小な違いを過検出してしまう問題を柔軟に解決しつつ、ラインセンサーとSchneider社・高精密レンズを組み合わせることで、数十ミクロンの欠陥を高精度に検出可能です。
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